12月18日，中微公司发布公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称众硅科技）控股权并募集配套资金，标的资产估值及定价尚未确定。经申请，公司股票自12月19日（星期五）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

　　经初步测算，本次交易不构成重大资产重组，亦不构成关联交易。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。

　　根据公告，众硅科技主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，主要产品为12英寸的CMP设备。

中微公司表示，本次交易是其构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。众硅科技所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。

　　通过本次并购，双方将形成显著的战略协同，同时，标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。

　　东海证券表示，中微公司是国内半导体设备的龙头企业之一，主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业，提供刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备。公司以CCP刻蚀设备为核心，并顺利研发ICP刻蚀设备，覆盖95%以上的刻蚀应用需求，伴随先进制程与三维存储技术的迭代，刻蚀设备的需求将进一步提升。

　　此外，薄膜沉积和MOCVD外延设备方面，公司已成功发布六款薄膜沉积产品，覆盖存储器件及先进逻辑器件的钨、金属工艺需求；公司氮化镓MOCVD设备保持全球领先，将进一步向mini/microLED和功率器件延伸。