12月26日，据《首尔经济日报》报道，三星电子公司推迟了位于美国得克萨斯州新芯片工厂的生产计划。这可能对拜登政府增加国内半导体供应的雄心造成又一次重大打击。

 报道称，三星代工业务总裁Choi Siyoung在旧金山举行的一次行业活动上表示，预计三星电子在得州投资170亿美元的晶圆厂将在2025年开始大规模生产。在最初宣布投资建厂时，三星电子曾表示，将在2024年下半年投入生产。

 另外，据一名发言人表示，三星电子现在无法确认量产时间表。

 在三星电子之前，全球芯片巨头台积电也宣布，由于缺乏有经验的建筑工人和设备安装人员，其位于美国亚利桑那州的工厂生产日期将从明年推迟至2025年。

 分析人士指出，两大芯片巨头意外宣布推迟量产，无疑是对拜登芯片计划的重大打击。

 由于2021年全球芯片供应链问题，美国市场一度遭遇“芯片荒”，导致美国经济损失了数千亿美元。此后，美国白宫决心提高美国本土的芯片产量，极力推动全球半导体公司赴美国建厂，并向其承诺了丰厚的补贴。

 但据业内人士推测，三星电子宣布推迟美国芯片工厂的量产时间可能与美国政策补贴的延迟有关。

 拜登政府曾承诺，向在美国建设半导体工厂的公司提供总计527亿美元（约合人民币3800亿元）的补贴。近日，有消息称，美国已向英特尔提供40亿美元补贴的消息，引发市场对美国政府补贴优先性的揣测。

 同时，美国政府的建筑许可程序也被认为是造成两大芯片巨头生产延误的重要因素之一。三星电子宣布推迟量产可能是观望策略。

 值得一提的是，台积电、三星电子纷纷推迟生产计划，或有意将新工厂的产能拖后到美国大选之后，这可能将会削弱拜登利用芯片计划进行大选造势的效果。