据Counterpoint Research的数据显示,按第一季度收入计算,国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越格罗方德和联华电子,跃升全球第三大芯片代工企业。
中芯国际跃升全球第三大芯片代工商
报告显示,今年第一季度,中芯国际在全球占据的市场份额为6%,高于去年的5%,超越了格芯和联华电子,成为全球第三大芯片代工厂商。
这使得中芯国际仅次于台积电和三星电子——这两家公司在第一季度的市场份额分别为62%和13%。
Counterpoint Research周三发布的报告显示:“中芯国际的季度业绩超出了市场预期,随着中国对CMOS图像传感器(CIS)、电源管理IC(PMIC)、物联网芯片和显示驱动IC(DDIC)应用的需求开始复苏,中芯国际在2024年第一季度的代工收入市场份额首次稳居第三位。”
中芯国际生产的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。根据公司财报显示,中芯国际今年第一季度营收125.94亿元(约合17.5亿美元),同比增长19.7%,环比增长4.3%,创下历史同期次高纪录(仅低于2022年第一季度的18.42亿美元)。
该公司在财报中表示,营收快速增长的原因是客户囤积芯片。他们透露,该季度超过80%的收入来自中国客户。由于需求强劲,中芯国际预计第二季度收入将较第一季度增长5%至7%。
科技咨询公司Omdia的数据显示,中国消耗了全球近50%的半导体,是全球最大的消费电子设备组装市场。
Counterpoint Research在报告中写到:“随着补库存趋势的扩大,预计中芯国际第二季度将继续增长,与上次财报电话会议中给出的个位数增长指引相比,2024年中芯国际可能会增长15%左右。”
全球代工行业收入连续放缓
Counterpoint Research还在报告中写到,今年第一季度,全球代工行业的收入环比下降了约5%,但同比增长了12%。
他们指出,全球代工行业收入的连续环比下降,不仅仅是由于季节性影响,还由于智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等人工智能以外领域的半导体需求复苏放缓。
此前台积电高管也曾表示,他们观察到市场对非人工智能需求复苏缓慢,因此台积电已将2024年逻辑半导体行业的预期增长率从10%以上下调至10%。